04月15日，由中国高等教育学会主办，福建省教育厅、福州市人民政府、厦门大学等单位承办的第61届中国高等教育博览会（以下简称高博会）在福建福州开幕。

     本届高博会以“职普融通·产教融合·科教融汇”为主题，服务教育、科技、人才“三位一体”协同发展。主体活动主要由“展览展示”和“高质量学术交流活动”两大板块构成。

     展览展示包括高新装备展区和特色专区两部分。本届高博会预计展览面积达12万余平米，参展企业近千家，展示产品涵盖人工智能系统、自动驾驶、AI芯片、智能机器人、智慧实验室、智慧公寓、智慧教室等多个领域，还设置了高校专区、两岸融合发展成果展专区、人才专区等三个展区。

     本届高博会还将围绕高等教育高质量发展，举办五大类50余场高质量学术交流活动，包括高等教育数字化发展、高校学校建设和发展、高校教学改革和教师发展、高校人才培养和育人、高校服务地方经济社会发展等主题的系列学术活动。

     据了解，中国高等教育博览会始创于1992年，是全国高等教育领域内规模最大、影响力最广泛的综合性品牌博览会。

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