随着全球数字化转型推进，半导体集成电路产业成为核心驱动力，5G、人工智能、新能源汽车等领域的发展均高度依赖半导体芯片，这一国家战略性产业在“中国制造2025计划”“十四五”规划中均被列为重点。在此背景下，“2026中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会”将于2026年5月22-24日在合肥滨湖国际会展中心举办，展会以“决胜芯时代・共创芯未来”为主题，打造全球商贸交流平台。

　　本次展会的突出优势在于“产业实景式”体验。依托合肥全国性集成电路产业集聚区的基础，展会可无缝衔接本地从EDA工具到晶圆制造的全产业资源，助力参展者洞察前沿趋势的同时，实现与产业上下游的高效链接及合作落地。作为合肥打造“中国IC之都”的重要窗口，展会将集中展示芯片设计、高端制造等关键领域创新成果，链接国内外核心企业，成为抢占产业高地的重要入口。

　　展览设置九大核心专区，覆盖产业全链条。IC设计/芯片专区包含EDA、人工智能芯片、汽车电子芯片等多元产品；集成电路制造专区汇聚晶圆制造相关企业与技术；材料专区涵盖硅晶圆、光刻胶等关键材料；第三代半导体专区聚焦碳化硅、氮化镓等新材料及应用。此外，设备、封装测试测量、电子元器件、新型显示与智能终端、大数据和人工智能专区也将全面亮相，展现产业全景。

　　2026合肥半导体展专业观众群体覆盖广泛。包括半导体产业链上下游企业高层、技术人员及贸易商；5G、汽车电子、新能源等应用领域企业负责人；航空航天、医疗等终端领域代表；各类产业园区及金融、投资等关联企业；政府部门、行业协会、科研院所相关人员，以及专业媒体与投资机构人士，为展会构建多元交流场景。

　　同期举办多场专业论坛与发布会，包括半导体材料及设备产业发展峰会、先进封装测试创新发展论坛、集成电路产业创新发展论坛、IC设计与汽车电子发展论坛等，聚焦核心领域发展议题，同步开展新产品与新技术发布活动，为产业创新交流提供平台。

　　当前，安徽正推进半导体全链条重大项目，合肥聚焦“6+5+X”产业集群，联合省内各地特色产业形成完整产业链。此次展会将依托区域产业优势，为产业协同发展注入动力。

　　目前，展会筹备工作已全面启动，参展报名通道正式开放，欢迎您前来参展参观！

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